A Fanway é especializada em fornecer serviços de montagem de PCB de ponta a ponta eficiente e confiáveis, adaptados precisamente aos seus requisitos exclusivos para acelerar o sucesso do seu produto.
O serviço Mixed SMT e Through-Hole Technology Integration Assembly da Fanway aplica processos SMT e THT na mesma placa de circuito impresso. O SMT lida com chips de sinal de alta densidade e alta velocidade (suportando passivos 01005 e BGAs com passo de 0,3 mm), enquanto o THT cuida de conectores, transformadores, grandes capacitores e dispositivos de energia que exigem resistência mecânica e alta capacidade de corrente. Esta combinação não é uma simples sobreposição e é obtida através de layout particionado, controle sequencial de processos e coordenação térmica, permitindo que ambas as tecnologias funcionem lado a lado sem interferência. Embora o SMT represente mais de 85% do volume atual de montagem de PCB, a montagem mista é o segmento de crescimento mais rápido porque a eletrônica moderna quase nunca depende apenas de uma única tecnologia.
Maior densidade de potênciacom empilhamentos HDI + THT
Em uma área limitada da placa, o roteamento de interconexão de alta densidade (HDI) fornece redes de sinal compactas para chips SMT, enquanto os componentes THT oferecem caminhos de baixa impedância para loops de energia. A sinergia aumenta a capacidade de transporte de energia por unidade de área em 25%, atendendo às demandas de desempenho mais altas sem aumentar o quadro.
Certificação IPC‑A‑610 Classe 2 para Alta Confiabilidade
Todos os processos de montagem de integração de tecnologia mista SMT e de passagem seguem rigorosamente os padrões IPC‑A‑610 Classe 2. Do refluxo SMT à onda THT ou soldagem seletiva, cada etapa definiu janelas de processo e critérios de inspeção. Para setores sensíveis à confiabilidade, como médico e automotivo, oferecemos rastreabilidade total em conformidade com ISO 13485 e IATF 16949.
Otimização geral de custos
A produção separada de SMT e THT significa dois fluxos de trabalho, dois conjuntos de logística e despesas duplas de gerenciamento. A montagem mista integra ambos os processos em uma linha,rreduzindo o manuseio entre processos e as perdas de reposicionamento em mais de 50%, reduzindo os custos totais em 30% em comparação com a produção dividida.
Controle de qualidade ponta a ponta: do SPI ao raio X
A montagem mista acarreta riscos de qualidade mais elevados do que as placas de processo único. As juntas SMT podem sofrer choque térmico durante a soldagem por onda, e a inserção THT pode danificar os componentes SMT já colocados. Nossas contramedidas incluem: estênceis escalonados para volume otimizado de pasta de solda, proteção de fita de alta temperatura sobre áreas SMT antes da soldagem por onda e inspeção dupla com AOI + Raio X cobrindo juntas visíveis e ocultas (BGAs, LGAs).
A montagem de PCB mista é o processo de montagem de componentes de montagem em superfície (SMT) e de furo passante (THT) em uma única placa de circuito impresso. Os componentes SMT são colocados diretamente na superfície da placa e soldados por refluxo; Os cabos THT são inseridos através de furos pré-perfurados e soldados no lado oposto usando onda ou soldagem seletiva. Esta estratégia “melhor de ambos” aproveita a alta densidade e miniaturização do SMT juntamente com a resistência mecânica e o manuseio de energia superiores do THT. A montagem mista é amplamente adotada em eletrônica automotiva, dispositivos médicos, controles industriais e aplicações aeroespaciais.
Fanway segue umSMT primeiro, THT segundo sequência para a produção de SMT misto e conjunto de integração de tecnologia passante e isso é crítico para o rendimento. O fluxo completo:
Limpeza de PCB e impressão de pasta de solda
Após a limpeza da placa, a pasta de solda é impressa nas almofadas SMT por meio de estêncil. Para placas mistas, um estêncil escalonado pode ser usado para ajustar a espessura da pasta em diferentes zonas.
Colocação e refluxo SMT
Máquinas pick-and-place de alta velocidade montam componentes SMT e, em seguida, a placa passa por um forno de refluxo para concluir a soldagem SMT. Esta etapa deve ocorrer antes que o calor de refluxo da inserção do THT danifique a maioria dos componentes do THT (por exemplo, conectores do invólucro de plástico).
Inserção de componente THT
Máquinas de inserção manuais ou automatizadas colocam eletrodos THT em orifícios passantes revestidos. Os componentes devem ficar alinhados com a placa com cabos retos, evitando força excessiva que possa quebrar as juntas de solda SMT existentes ou deformar a PCB.
Solda Onda ou Seletiva
Para placas com muitos componentes THT, a soldagem por onda completa todas as juntas em uma única passagem. Para layouts mistos densos, a soldagem seletiva aplica solda somente às placas THT, protegendo os componentes SMT próximos da exposição térmica. A soldagem seletiva mantém uma altura de onda de solda de 2 a 5 mm (contra 8 a 12 mm na soldagem por onda convencional), reduzindo significativamente a zona afetada pelo calor.
Corte, limpeza e inspeção de chumbo
O excesso de condutores é aparado, os resíduos de fluxo são limpos, seguido de inspeção visual AOI, inspeção por raios X (para juntas ocultas) e testes funcionais.
A montagem mista impõe requisitos especiais no projeto de PCB, os três pontos a seguir impactam diretamente o rendimento da produção:
Layout zoneado com espaçamento ≥3mm
Zonas SMT e THT claramente separadas na placa. Coloque os componentes THT (conectores, capacitores grandes) próximos às bordas ou cantos da placa e mantenha os dispositivos SMT de passo fino (BGAs) longe da área THT que mantém pelo menos 3 mm de folga entre as duas zonas para evitar interferência mecânica durante a inserção e respingos de solda durante a soldagem por onda.
Correspondência de tamanho do furo: folga de 0,1-0,2 mm
O diâmetro do orifício da almofada THT deve ser 0,1-0,2 mm maior que o diâmetro do eletrodo do componente, garantindo uma inserção suave. Muito apertado e a inserção é difícil ou impossível; muito solto e o componente se desloca, levando a um preenchimento deficiente da solda.
Alívio térmico e zonas de exclusão
As almofadas THT conectadas a grandes planos de cobre (terra, energia) devem usar raios de alívio térmico para evitar que o calor seja conduzido muito rapidamente, o que causa juntas frias. Ao redor das placas THT de soldagem seletiva, reserve áreas de exclusão adequadas para evitar componentes adjacentes.
Montagem mistaConjunto misto de integração de tecnologia SMT e através de furo
Eletrônica Automotiva
ECUs, BMS, módulos de sensores ADAS, todas essas placas precisam de chips densos para processamento de sinal e conectores de alta corrente, relés e outras peças THT que resistem a vibrações e ciclos de temperatura.
Controles Industriais e Módulos de Potência
CLPs, servo-drives, fontes de alimentação industriais O SMT cuida da lógica de controle e das comunicações, o THT monta MOSFETs de potência, transformadores e grandes capacitores para gerenciamento térmico.
Dispositivos Médicos
Monitores de pacientes, sistemas de ultrassom, equipamentos de diagnóstico SMT para front-ends de sensores e núcleos de processadores, THT para conectores de alimentação e interfaces frequentemente acopladas.
Aeroespacial e Defesa
Sistemas de alta confiabilidade que exigem conexões THT de robustez mecânica devem atender aos padrões de vibração MIL‑STD‑202G.
12 anos de experiência em montagem mista
Somos especializados em montagem mista SMT‑THT há mais de uma década, adquirindo profundo conhecimento desde a revisão DFM até a produção em volume. Nossa equipe entende quais projetos causam pontes de soldagem por onda e quais posicionamentos levam a lições de estresse de inserção que não estão nos livros didáticos, mas determinam o rendimento final.
Certificação ISO 9001:2015 e IPC‑A‑610 Classe 2
Todos os processos são executados sob sistemas de qualidade certificados. Cada placa passa por testes AOI, X-Ray e funcionais. Para clientes médicos e automotivos, fornecemos documentação completa de rastreabilidade em conformidade com ISO 13485 e IATF 16949.
Serviço único: do projeto à entrega
Oferecemos revisão DFM, aquisição de componentes, montagem SMT+THT e testes finais. Basta fornecer seus arquivos Gerber e BOM e nós cuidaremos do resto.
Capacidades de volume flexíveis
Suporte desde o protótipo até a produção em alto volume. Sem taxas de NRE para conselhos mistos padrão; para placas complexas, oferecemos revisão de engenharia e consultoria de otimização de processos.
P: Qual é o prazo de entrega típico para placas de montagem mistas?
R: Os protótipos geralmente levam de 5 a 7 dias úteis, pequenos volumes (<1.000 unidades) de 7 a 10 dias e grandes volumes são avaliados caso a caso, geralmente de 10 a 15 dias úteis.
P: Quais componentes THT requerem soldagem seletiva em vez de soldagem por onda?
R: Quando os componentes SMT (especialmente BGAs de passo fino, QFNs) são posicionados próximos às almofadas THT ou quando os componentes THT são sensíveis ao calor (por exemplo, conectores com invólucros de plástico), a soldagem seletiva é recomendada. Aquece apenas a zona da junta THT, protegendo o resto da placa da exposição térmica.
P: O SMT misto e o conjunto de integração de tecnologia passante requerem materiais especiais de substrato de PCB?
R: O padrão FR‑4 é suficiente para a maioria das montagens mistas. No entanto, se a placa possuir componentes THT de alta potência (transformadores, MOSFETs de potência), recomendamos material de alta Tg (Tg ≥ 150°C) para suportar choque térmico de soldagem por onda.
P: Os componentes SMT e THT podem ser colocados no mesmo lado?
R: Sim. Colocar ambos na parte superior é a abordagem mais simples, deixando a parte inferior livre para soldagem por onda. No entanto, garanta pelo menos 2-3 mm de folga entre as pastilhas SMT e os furos THT.
P: O Fanway oferece suporte para soldagem sem chumbo?
R: Sim. Nossos sistemas de soldagem por refluxo e por onda são totalmente compatíveis com ligas sem chumbo (SAC305, etc.), com perfis de temperatura definidos adequadamente.
P: Que taxa de defeitos podemos esperar para montagem mista?
R: Com o envolvimento completo do DFM, nosso rendimento de primeira passagem de montagem mista normalmente excede 97%. Principais pontos de controle: revisão do layout durante o projeto, proteção SMT antes da soldagem por onda e inspeção dupla AOI+raio-X.
Endereço
Edifício 3, A Primeira Zona Industrial de Mingjinhai, Rua Shiyan, Distrito de Bao'an, Shenzhen, Guangdong, China, CEP: 518108
Tel
