À medida que os produtos eletrônicos continuam a se desenvolver em direção a alto desempenho, miniaturização e inteligência, os requisitos de processo para a montagem da PCB também estão constantemente aumentando.
Na fabricação eletrônica moderna, a PCB (placa de circuito impressa) é o núcleo de todos os produtos eletrônicos. Seja um telefone celular, um controlador de carro ou um dispositivo médico, seu desempenho e confiabilidade dependem da qualidade da placa de circuito.
Existem diferenças significativas entre o chicote de arame e os cabos padrão em vários aspectos, que determinam sua aplicabilidade em diferentes cenários.
Em nossas vidas diárias, os produtos eletrônicos estão por toda parte. De telefones celulares, TVs a eletrodomésticos e brinquedos, eles são quase inseparáveis de um componente central dentro, ou seja, PCB, também conhecido como placa de circuito impresso.
No processo de tecnologia de montagem de superfície (SMT), o fenômeno "Tombstoning" (também conhecido como fenômeno de Manhattan, Tombstoning) é um problema comum, mas de dor de cabeça. Isso não afeta apenas a qualidade da soldagem, mas também afeta diretamente a confiabilidade e o rendimento do produto.
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