A limpeza dePlacas de circuito impresso(PCBs) afeta diretamente suas propriedades condutivas e vida útil. O processo de produção precisa ser controlado durante todo o processo para construir um sistema de limpeza tridimensional de "Processo de Meio Ambiente - Detecção".
Um ambiente limpo é a garantia básica. O workshop de produção deve atender ao padrão de limpeza da Classe 1000, estar equipado com um filtro de ar de alta eficiência (HEPA), alterar o ar mais de 30 vezes por hora e controlar o diâmetro das partículas de poeira para ≤0,5μm. Os funcionários devem usar roupas, luvas e máscaras limpas anti-estáticas e entrar no workshop após a remoção de poeira na sala de banho aérea para evitar poluentes humanos.
Limpeza precisa dos processos -chave. No processo de gravação, a água desionizada (valor de resistência ≥ 18mΩ) é usada para enxaguar o substrato e a limpeza ultrassônica (frequência 40kHz) é usada para remover o líquido residual de gravação para garantir que as impurezas da superfície sejam ≤5 mg/m². Antes de imprimir a camada de máscara de solda, a superfície da placa é tratada com um limpador de plasma para remover poluentes orgânicos, melhorar a adesão da tinta e reduzir os defeitos do orifício.
Controle de limpeza de equipamentos e materiais. Os rolos do equipamento de transmissão precisam ser limpos com álcool isopropílico a cada 8 horas para impedir que o petróleo contamine o substrato. As matérias -primas são armazenadas em embalagens a vácuo e devem ser colocadas em produção dentro de 2 horas após a abertura para evitar a absorção de umidade. Produtos químicos como desenvolvedor e solução de gravação devem ser filtrados e purificados para controlar o conteúdo de impureza para ≤0,1%.
Inspeção e controle completos do processo. Cada lote de produtos é testado para limpeza da superfície por um contador de partículas a laser, e um microscópio (ampliação 500 vezes) é usado para verificar o resíduo entre os fios para garantir a conformidade com o padrão IPC-A-600G. Através deste sistema de controle de limpeza, oplaca de circuito impresso A taxa de defeito pode ser reduzida para menos de 0,3%, estabelecendo as bases para a operação estável de equipamentos eletrônicos.
-
