A Fanway é especializada em fornecer serviços de montagem de PCB de ponta a ponta eficiente e confiáveis, adaptados precisamente aos seus requisitos exclusivos para acelerar o sucesso do seu produto.
O conjunto de placa de circuito PCB de alta densidade com serviço de pacote BGA da Fanway é adequado para processadores AI, equipamentos de telecomunicações, dispositivos médicos e controles industriais. Os pacotes BGA são construídos com uma matriz de silício para processamento, uma camada de interconexão conectando a matriz ao substrato e um conjunto de esferas de solda na parte inferior que se conecta ao PCB. Este design fornece alta densidade de conexão, caminhos de sinal curtos para melhor desempenho elétrico, transferência de calor eficiente para a placa e um recurso de autoalinhamento durante a soldagem que corrige pequenos deslocamentos de posicionamento. Nosso serviço gerencia todo o fluxo de trabalho, desde o suporte ao layout da PCB até a montagem e inspeção final.
Os pacotes BGA se conectam ao PCB por meio do conjunto de esferas de solda na parte inferior do componente. Durante o processo de refluxo, todas as esferas de solda são aquecidas simultaneamente até o ponto de fusão. A tensão superficial da solda derretida puxa o componente para um alinhamento preciso com as almofadas da PCB, formando conexões elétricas, mecânicas e térmicas simultaneamente. Este efeito de auto-alinhamento compensa pequenos erros de posicionamento e é a razão pela qual os conjuntos BGA podem atingir altos rendimentos, apesar dos pequenos tamanhos de passo.
A embalagem BGA é a escolha principal para chips de última geração devido às seguintes vantagens.
Alta densidade
Ele suporta centenas ou milhares de conexões em um espaço compacto, permitindo projetos complexos.
Desempenho elétrico superior
Ele vem de caminhos curtos de interconexão que reduzem a indutância e a resistência, minimizando efetivamente a distorção do sinal de alta frequência para aplicações de RF e de alta velocidade.
Melhor gerenciamento térmico
Isso ocorre porque as bolas de solda conduzem o calor para o PCB com mais eficiência do que os cabos tradicionais.
Efeito de auto-alinhamento
O conjunto de montagem em superfície de placas de circuito BGA de PCB significa que durante o refluxo, a tensão superficial da solda derretida corrige automaticamente pequenos desvios de posicionamento, melhorando o rendimento da montagem.
O conjunto de placa de circuito PCB de alta densidade com pacote BGA é o segmento mais exigente de montagem SMT. Cada etapa requer controle preciso para obter juntas confiáveis.
1. Design de almofada PCB
Existem duas opções. Os pads NSMD não possuem máscara de solda nas bordas, proporcionando dimensões consistentes e juntas mecânicas mais fortes. As pastilhas SMD possuem máscara de solda cobrindo as bordas da pastilha, concentrando o estresse térmico e resultando em menor área efetiva de solda. Para circuitos digitais de alta velocidade, o NSMD é o preferido. Quando o pitch BGA diminui para 0,5 mm ou menos, o via-in-pad torna-se necessário porque o fan-out tradicional de dog-bone não cabe. Através do enchimento e do revestimento, o nivelamento é crítico. Superfícies irregulares criam vazios durante o refluxo.
2. Design de estêncil
O design do estêncil determina o volume da pasta de solda. Para montagens BGA de passo fino, são necessários estênceis cortados a laser e eletropolidos com compensação de tamanho de abertura. Para BGAs com passo de 0,4 mm, a espessura do estêncil é normalmente de 0,1 mm. O tamanho e a forma da abertura são ajustados para atingir o volume de pasta correto para cada tamanho de bola BGA.
3. Colocação
Os componentes BGA são colocados usando equipamento automatizado de coleta e posicionamento com alinhamento de visão. A precisão de posicionamento de +/- 0,03 mm garante que cada bola de solda se alinhe com sua almofada correspondente.
4. Soldagem por refluxo
O perfil de refluxo é o parâmetro mais crítico na montagem BGA. O perfil consiste em quatro etapas. O pré-aquecimento usa uma taxa de rampa de 1 a 3°C por segundo, reduzindo o diferencial de temperatura entre BGA e PCB para evitar empenamento. A imersão mantém-se entre 150 e 200°C por 60 a 90 segundos, ativando o fluxo e removendo óxidos. O refluxo atinge a temperatura máxima de 235 a 245°C para o SAC305 sem chumbo, com tempo acima do liquidus de 60 a 90 segundos. O resfriamento utiliza uma taxa de resfriamento de 2 a 4°C por segundo, refinando a estrutura do grão para melhorar a vida útil à fadiga. Temperaturas abaixo do mínimo causam juntas frias. Temperaturas acima do máximo danificam a estrutura interna do componente BGA.
O serviço de conjunto de placa de circuito PCB de alta densidade com pacote BGA da Fanway inclui os seguintes recursos técnicos.
Faixa de tamanho BGA: Montagem de componentes BGA de 1x1mm a 50x50mm, abrangendo micro BGAs para dispositivos portáteis e FCBGAs de grande porte para processadores de alto desempenho.
Tamanho do campo: Passo mínimo de 0,4 mm com precisão de posicionamento de +/- 0,03 mm. Passos abaixo de 0,4mm são avaliados caso a caso.
Contagem de camadas da placa: Suporte de montagem para placas de 1 a 108 camadas, cobrindo placas simples de dupla face através de backplanes complexos com alta contagem de camadas.
Espessura da placa: Suporta espessuras de placa de 0,2 mm a 10,0 mm, cobrindo circuitos flexíveis através de backplanes rígidos.
Suporte a componentes passivos: Monta componentes passivos até 01005 e 0201 junto com pacotes BGA na mesma placa.
Bolas de solda: Suporta ligas de solda com e sem chumbo.
Certificações: ISO9001, ISO14001, ISO13485, RoHS, IPC.
A montagem de PCB BGA é essencial para aplicações que exigem alta densidade de E/S, integridade de sinal e desempenho térmico. O conjunto de placa de circuito PCB de alta densidade com pacote BGA atende a esses setores-chave.
IA e computação de alto desempenho: GPUs, aceleradores de IA e processadores de servidor usam grandes pacotes FCBGA com milhares de conexões.
Telecomunicações: Chips de banda base 5G, processadores de rede e ASICs de comutação exigem BGA de passo fino para transmissão de dados em alta velocidade.
Dispositivos Médicos: Equipamentos de diagnóstico por imagem, monitores de pacientes e instrumentos médicos portáteis usam BGA para produtos eletrônicos compactos e confiáveis.
Controle Industrial: CLPs, drives de motor e controladores de automação usam BGA para funções de processamento e comunicação.
Eletrônicos de consumo: Smartphones, tablets e wearables usam micro BGA para designs com espaço limitado.
Equipamento de colocação de precisão
A precisão de posicionamento de +/- 0,03 mm suporta BGA de passo fino de até 0,4 mm.
Perfil de refluxo controlado
Os fornos de refluxo multizona permitem perfis térmicos precisos para diferentes tipos de embalagens BGA e ligas de solda.
Inspeção de raios X
Os sistemas de raios X 2D e 3D verificam a qualidade das juntas para cada BGA em cada placa.
Retrabalho e Reballing BGA
Estações de retrabalho dedicadas com perfis térmicos controlados realizam remoção de BGA, limpeza de pastilhas, reballing e substituição de acordo com os padrões IPC-7711/7721.
Suporte de projeto
Consultoria de layout de PCB para otimização de roteamento BGA, incluindo recomendações de design de pad e estratégias via-in-pad.
Serviço Completo
Desde a otimização do layout da PCB até o fornecimento de componentes, montagem, inspeção e retrabalho, tudo por meio de um único ponto de contato.
Certificações
ISO9001, ISO14001, ISO13485, RoHS, IPC, com processos de montagem em conformidade com os padrões IPC-A-610 e IPC-7095.
Fanway fornece conjunto de placa de circuito PCB de alta densidade personalizado com serviços de pacote BGA adaptados aos requisitos específicos de design e produção.
Suporte de projetoNossa equipe de engenharia trabalha com você durante a fase de layout da PCB para otimizar o design do pad, por meio do posicionamento e roteamento de distribuição para pacotes BGA, reduzindo o risco de problemas de montagem antes do início da produção.
Fornecimento de ComponentesLidamos com a aquisição de componentes BGA através de cadeias de fornecimento autorizadas, garantindo autenticidade e rastreabilidade. Para componentes com longos prazos de entrega ou status de fim de vida útil, fornecemos recomendações alternativas.
Opções de montagemOs serviços incluem montagem de protótipos, produção em volume, retrabalho, reballing e substituição de componentes. Adaptamo-nos à fase do seu projeto e aos requisitos do cronograma.
Testes PersonalizadosOs protocolos de teste são definidos por projeto e não são aplicados de maneira uniforme. Adaptamos a inspeção e os testes ao tipo específico de pacote BGA, à complexidade da placa e aos requisitos da aplicação.
Embalagem e EntregaAs placas são limpas, revestidas se especificado, embaladas de acordo com os padrões ESD e enviadas com documentação completa de rastreabilidade para o local designado.
P: Qual é o pitch mínimo de BGA que a Fanway pode montar?
R: Fanway suporta montagem BGA com passo de até 0,4 mm como padrão. Passos abaixo de 0,4mm são avaliados caso a caso.
P: A Fanway fornece suporte de design para montagem BGA?
R: Sim. Fanway fornece consultoria de layout de PCB para otimização de roteamento BGA, incluindo recomendações sobre design de pad, preenchimento via-in-pad e estratégias de fan-out.
P: Qual é o tempo de resposta típico para a montagem do BGA?
R: Os conjuntos de protótipo BGA normalmente são enviados dentro de 5 a 7 dias úteis. Os pedidos por volume são programados com base na disponibilidade dos componentes e na complexidade da placa. Serviços rápidos estão disponíveis.
P: A Fanway pode retrabalhar um BGA que falhou?
R: Sim. Fanway fornece remoção de BGA, limpeza de almofadas, reballing e substituição usando estações de retrabalho dedicadas com perfis térmicos controlados. O retrabalho é realizado de acordo com os padrões IPC-7711/7721.
P: Quais tipos de pacotes BGA o Fanway suporta?
R: Fanway suporta pacotes PBGA, CBGA, FCBGA, Micro BGA e LGA, bem como µBGA, CTBGA, CABGA, CVBGA e VFBGA.
Endereço
Edifício 3, A Primeira Zona Industrial de Mingjinhai, Rua Shiyan, Distrito de Bao'an, Shenzhen, Guangdong, China, CEP: 518108
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