A Fanway é especializada em fornecer serviços de montagem de PCB de ponta a ponta eficiente e confiáveis, adaptados precisamente aos seus requisitos exclusivos para acelerar o sucesso do seu produto.
O serviço de montagem de PCB de matriz de grade de esfera Micro BGA de alta precisão da Fanway combina equipamento de posicionamento de precisão, perfil térmico controlado e inspeção de raios X 2D/3D para obter juntas de solda confiáveis sob o corpo do componente. A precisão do posicionamento suporta BGAs de passo fino de até 0,25 mm, com perfis de refluxo calibrados para evitar micção, empenamento e defeitos de cabeça no travesseiro. O serviço de fabricação de placas de circuito impresso BGA inclui otimização de layout de PCB para roteamento BGA, fornecimento de componentes por meio de cadeias de suprimentos autorizadas e inspeção pós-montagem de acordo com os critérios de aceitação IPC-A-610. Para placas que exigem substituição ou atualização de componentes, o serviço oferece remoção de BGA, limpeza de pad, reballing e recolocação usando perfis térmicos controlados.
A montagem de PCB BGA (Ball Grid Array) é o processo de montagem de componentes Ball Grid Array em uma placa de circuito impresso usando tecnologia de montagem em superfície. Ao contrário dos pacotes tradicionais com cabos ao redor do perímetro, os componentes BGA possuem uma série de esferas de solda dispostas em uma grade na parte inferior do dispositivo. Durante a montagem, o BGA é colocado em almofadas coladas com solda e passado por um forno de refluxo, onde as bolas de solda derretem para formar conexões elétricas e mecânicas. Como as juntas ficam ocultas sob o corpo do componente, a inspeção visual padrão não pode verificar a qualidade da solda; A inspeção por raios X é necessária.
| Tipo de pacote | Nome completo | Material de substrato | Características | Aplicações Típicas |
|---|---|---|---|---|
| PBGA | Plástico BGA | Plástico | Desempenho térmico moderado e econômico | Microcontroladores, módulos de memória |
| CBGA | Cerâmica BGA | Cerâmica | Vedação hermética, alta confiabilidade, incompatibilidade de CTE com PCB | Sistemas aeroespaciais, militares e de alta confiabilidade |
| FCBGA | Flip-Chip BGA | Cerâmica ou plástico de alto desempenho | Caminhos de sinal curtos, baixa indutância, excelente desempenho térmico | CPUs, GPUs e processadores de IA de alto desempenho |
| Micro-BGA | Micro-BGA | Plástico ou orgânico | Passo fino (abaixo de 0,5 mm), tamanho compacto | Smartphones, wearables, dispositivos portáteis |
O processo de montagem de PCB de matriz de grade de esfera Micro BGA de alta precisão segue uma sequência controlada para garantir a confiabilidade da junta:
1. Preparação de PCB e aplicação de pasta de solda
A pasta de solda é impressa nas placas de PCB usando um estêncil. O volume e o alinhamento da pasta são críticos; pasta insuficiente leva a aberturas, enquanto o excesso de pasta causa formação de pontes.
2. Colocação BGA
O componente BGA é colocado nas almofadas coladas com solda usando equipamento automatizado de coleta e posicionamento com alinhamento de visão. A precisão do posicionamento deve estar dentro de mícrons para garantir que cada esfera de solda esteja alinhada com sua almofada correspondente.
3. Soldagem por refluxo
A placa montada passa por um forno de refluxo com perfil térmico controlado. O perfil inclui estágios de pré-aquecimento, imersão, refluxo e resfriamento, cada um calibrado para o pacote BGA específico e liga de solda (SAC305 sem chumbo ou Sn63Pb37 eutético). O perfil adequado evita micção, empenamento e defeitos de cabeça no travesseiro.
4. Resfriamento e solidificação
A placa é resfriada a uma taxa controlada para solidificar as juntas de solda. O resfriamento rápido pode induzir estresse; o resfriamento lento pode causar o crescimento dos grãos. A taxa de resfriamento é compatível com os materiais da placa e dos componentes.
5. Inspeção
A inspeção por raios X é obrigatória para montagens BGA porque as juntas ficam opticamente ocultas. A radiografia 2D fornece imagens de cima para baixo para o formato e alinhamento das articulações; A radiografia 3D (TC) fornece visualizações transversais para análise de vazios e detecção de defeitos. A porcentagem de vazios é medida de acordo com os critérios de aceitação do IPC-A-610.
6. Processos secundários
Dependendo dos requisitos, as placas podem passar por limpeza, revestimento isolante ou testes funcionais após a montagem do BGA.
O conjunto de PCB de matriz de grade esférica Micro BGA de alta precisão apresenta desafios de inspeção exclusivos porque as juntas de solda estão ocultas. Fanway emprega vários métodos de inspeção para verificar a integridade das juntas:
Inspeção por raios X (2D e 3D)
O raio X fornece imagens não destrutivas de todas as juntas de solda BGA. Boas juntas aparecem consistentemente circulares com tamanho uniforme em toda a matriz. Os raios X detectam vazios, pontes, aberturas, defeitos da cabeça no travesseiro e umedecimento insuficiente. A porcentagem de anulação é calculada e comparada com os limites de aceitação do IPC-A-610.
Inspeção óptica automatizada (AOI)
Embora o AOI não consiga ver através do corpo BGA, ele inspeciona o alinhamento dos componentes, a coplanaridade e as juntas de solda circundantes. Também verifica a presença e orientação correta do BGA.
Teste em circuito (TIC)
O ICT verifica a conectividade elétrica do BGA ao PCB, verificando curtos-circuitos, aberturas e valores corretos dos componentes.
Teste funcional
A placa montada é testada sob condições operacionais para confirmar o desempenho do BGA de acordo com as especificações.
Quando um componente do conjunto de PCB de matriz de grade esférica Micro BGA de alta precisão está com defeito ou requer substituição, o retrabalho do BGA é realizado usando equipamento especializado e perfis térmicos controlados. O processo inclui:
1. Remoção de componentes: A placa é pré-aquecida por baixo para evitar empenamento. Um aquecedor superior aplica um perfil térmico localizado para derreter as bolas de solda. Um tubo captador de vácuo levanta o componente assim que a solda está derretida. Evita-se forçar ou forçar o componente para evitar danos à pastilha.
2. Limpeza de almofadas– A solda residual é removida das placas de PCB usando trança de dessoldagem e fluxo. As almofadas são limpas e inspecionadas quanto a danos.
3. Reballing– Para componentes que serão reutilizados, as esferas de solda antigas são removidas e as novas esferas de solda são fixadas usando um estêncil de reballing e refluxo. O componente é fundido, alinhado com o estêncil e aquecido para fixar as novas esferas.
3. Substituição de componentes– O componente reballed ou novo é alinhado às placas de PCB e refluido usando um perfil térmico controlado.
4. Inspeção pós-retrabalho– A inspeção por raios X confirma que o retrabalho foi bem-sucedido e que as novas juntas atendem aos critérios de aceitação.
O conjunto de PCB de matriz de grade esférica Micro BGA de alta precisão é essencial para aplicações que exigem alta densidade de E/S, integridade de sinal e desempenho térmico:
IA e computação de alto desempenho: GPUs, aceleradores de IA e processadores de servidor usam grandes pacotes FCBGA com milhares de conexões.
Telecomunicações: Chips de banda base 5G, processadores de rede e ASICs de comutação exigem BGA de passo fino para transmissão de dados em alta velocidade.
Dispositivos médicos: Equipamentos de diagnóstico por imagem, monitores de pacientes e instrumentos médicos portáteis usam BGA para produtos eletrônicos compactos e confiáveis.
Controle industrial: CLPs, drives de motor e controladores de automação usam BGA para funções de processamento e comunicação.
Eletrônicos de consumo: Smartphones, tablets e wearables usam micro BGA para designs com espaço limitado.
Capacidade de posicionamento de precisão
O equipamento de posicionamento da Fanway suporta BGA de passo fino de até 0,25 mm, com alinhamento de visão garantindo que cada bola de solda se alinhe ao seu pad. A precisão do posicionamento é mantida por meio de calibração automatizada e feedback em tempo real.
Perfil de refluxo controlado
Fornos de refluxo com controle de temperatura multizona permitem perfis térmicos precisos para diferentes tipos de embalagens BGA e ligas de solda. Os perfis são desenvolvidos e validados para cada montagem para evitar vazios e empenamentos.
Inspeção de raios X
Os sistemas de inspeção por raios X 2D e 3D verificam a qualidade das juntas para cada BGA em cada placa. A porcentagem de micção é medida e documentada.
Retrabalho e reballing BGA
A Fanway fornece serviços de remoção de BGA, limpeza de almofadas, reballing e substituição usando estações de retrabalho dedicadas com óptica de visão dividida e perfis térmicos controlados. O retrabalho é realizado de acordo com os padrões IPC-7711/7721.
Serviço de ponta a ponta
Desde a otimização do layout de PCB para roteamento BGA até o fornecimento, montagem, inspeção e retrabalho de componentes, a Fanway fornece serviços completos de montagem de PCB BGA por meio de um único ponto de contato.
Certificações
Fanway possui certificações ISO9001, ISO13485 e IATF16949, com processos de montagem em conformidade com os padrões IPC-A-610 e IPC-7095.
P: Qual é o pitch mínimo de BGA que a Fanway pode montar?
R: Fanway suporta montagem BGA com passo de até 0,25 mm. Os passos padrão incluem 1,0 mm, 0,8 mm, 0,65 mm, 0,5 mm e 0,4 mm.
P: Que inspeção é realizada nos conjuntos BGA?
R: A inspeção por raios X (2D e 3D) é obrigatória para todos os conjuntos BGA. A porcentagem de micção é medida de acordo com os critérios IPC-A-610. AOI, TIC e testes funcionais também são realizados conforme necessário.
P: A Fanway pode retrabalhar um BGA que falhou?
R: Sim. Fanway fornece remoção de BGA, limpeza de almofadas, reballing e substituição usando estações de retrabalho dedicadas com perfis térmicos controlados. O retrabalho é realizado de acordo com os padrões IPC-7711/7721.
P: Qual é o prazo de entrega típico para montagem de PCB BGA?
R: Os conjuntos de protótipo BGA normalmente são enviados dentro de 5 a 7 dias úteis. Os pedidos por volume são programados com base na disponibilidade dos componentes e na complexidade da placa.
P: Quais tipos de pacotes BGA o Fanway suporta?
R: Fanway suporta pacotes PBGA, CBGA, FCBGA e micro BGA. O fornecimento de componentes é feito através de cadeias de fornecimento autorizadas para garantir a autenticidade.
Endereço
Edifício 3, A Primeira Zona Industrial de Mingjinhai, Rua Shiyan, Distrito de Bao'an, Shenzhen, Guangdong, China, CEP: 518108
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