A Fanway é especializada em fornecer serviços de montagem de PCB de ponta a ponta eficiente e confiáveis, adaptados precisamente aos seus requisitos exclusivos para acelerar o sucesso do seu produto.
O serviço de montagem de PCB com tecnologia Hybrid SMT THT da Fanway aborda um desafio fundamental de engenharia: placas que exigem dispositivos de montagem em superfície de passo fino para processamento de sinal de alta velocidade e componentes de furo passante para manuseio de energia e durabilidade mecânica. Este serviço não é uma simples combinação de dois processos separados; é um fluxo de trabalho cuidadosamente sequenciado que protege as juntas SMT durante a soldagem THT, aplica soldagem seletiva ou por onda somente após a proteção térmica e fornece montagens que atendem aos padrões IPC-A-610 Classe 2. Com 12 anos de experiência em tecnologia mista, a Fanway gerencia as interações críticas entre zonas SMT e THT, garantindo que posicionamentos densos de chips coexistam com grandes conectores e dispositivos de energia sem comprometer o rendimento ou a confiabilidade.
A montagem mista resolve uma restrição fundamental do projeto: nenhuma tecnologia lida de maneira ideal com todos os tipos de componentes.
Para integridade e densidade do sinal, o SMT suporta passivos 01005, BGAs com passo de 0,3 mm e interfaces de alta velocidade. Esses componentes exigem impressão precisa de pasta de solda e perfis de refluxo.
Para resiliência mecânica e de energia, o THT lida com conectores, relés, transformadores e grandes capacitores que devem sobreviver a vibrações, ciclos de inserção e altas correntes. As juntas passantes fornecem resistência à tração superior a 50N, algo que o SMT não consegue igualar.
Quando sua PCB requer ambas as categorias, o serviço de montagem de PCB com tecnologia Hybrid SMT THT torna-se a única rota prática de fabricação. Tentar forçar todos os componentes em uma tecnologia sacrifica a confiabilidade (usando SMT para dispositivos de energia) ou desperdiça espaço (usando THT para CIs de passo fino).
Revise sua lista de materiais. Se contiver ambos os grupos a seguir, será necessária uma montagem mista.
Grupo SMT: BGA, QFP, QFN, LGA, resistores/capacitores de chip (0402, 0603) ou qualquer componente sem condutores passando pela placa.
Grupo THT: CIs DIP, conectores de pinos, blocos terminais, grandes capacitores eletrolíticos, MOSFETs de potência com abas passantes, transformadores ou qualquer componente que exija fixação mecânica através da placa.
Placas com ambos os grupos não podem ser montadas de forma eficiente usando apenas SMT (os componentes THT não podem ser colocados por pick-and-place) nem apenas THT (os componentes SMT de passo fino não podem ser soldados por onda sem ponte). O serviço de montagem de PCB com tecnologia Hybrid SMT THT é a solução projetada para este cenário exato.
Seguimos uma sequência fixa para proteger as juntas SMT durante a soldagem THT.
Etapa 1:Impressão de pasta de solda e colocação de SMT. A impressão em estêncil aplica pasta apenas em blocos SMT. Para placas mistas, usamos estênceis escalonados para ajustar a espessura da pasta em diferentes zonas. As máquinas de colocação de alta velocidade montam primeiro os componentes SMT.
Etapa 2:Soldagem por refluxo. A placa passa por um forno de refluxo para completar as juntas SMT. Esta etapa deve ocorrer antes da inserção do THT, porque as temperaturas de refluxo danificariam a maioria dos componentes do THT (especialmente os conectores com corpo plástico).
Etapa 3:Inserção THT. Operadores ou máquinas de inserção automatizadas colocam condutores THT através de orifícios revestidos. Os componentes são assentados nivelados com a placa; os cabos são mantidos retos. A força de inserção é controlada para evitar rachaduras nas juntas de solda SMT próximas ou deformar o PCB.
Etapa 4:Solda ondulada ou seletiva. Para placas com muitos componentes THT, a soldagem por onda completa todas as juntas em uma única passagem. Para layouts mistos densos com componentes SMT próximos aos pads THT, aplicamos soldagem seletiva. Apenas as almofadas THT recebem solda, com uma altura de onda menor (2-5mm vs. 8-12mm convencional) para minimizar o impacto térmico nas juntas SMT circundantes.
Etapa 5:Corte, limpeza e inspeção. O excesso de condutores é aparado, os resíduos de fluxo são limpos, seguido de inspeção visual AOI, raio-X para juntas ocultas (BGAs, LGAs) e testes funcionais.
Três regras do DFM afetam diretamente o sucesso da montagem mista.
Separação de zonas: mantenha uma folga de pelo menos 3 mm. Coloque os componentes THT (conectores, capacitores grandes) próximos às bordas ou cantos da placa; coloque dispositivos SMT de passo fino (BGAs) longe da zona THT. Uma folga mínima de 3 mm evita interferência mecânica durante a inserção e respingos de solda durante a soldagem por onda.
Diâmetro do furo: permite uma folga de chumbo de 0,1-0,2 mm. Os furos da almofada THT devem ser 0,1-0,2 mm maiores que o diâmetro do cabo do componente. Muito apertado e a inserção torna-se difícil ou impossível; muito solto e o componente se desloca, levando a um preenchimento deficiente da solda ou a um contato insuficiente do anel anular.
Alívio térmico em grandes planos de cobre: As almofadas THT conectadas ao terra ou aos planos de potência devem usar raios de alívio térmico. Sem eles, o plano de cobre conduz o calor muito rapidamente, causando juntas de solda frias. Além disso, as almofadas SMT próximas às zonas de solda por onda devem ser cobertas com fita de alta temperatura para evitar a formação de pontes de solda.
O serviço de montagem de PCB com tecnologia Hybrid SMT THT não é uma escolha universal; é obrigatório nestes setores.
Eletrônica automotiva:Os módulos ECUs, BMS e ADAS combinam processadores de alta densidade (SMT) com conectores e relés de alta corrente (THT) que suportam vibração e ciclos térmicos.
Controles industriais e fontes de alimentação:CLPs, servo-drives e módulos de potência industriais usam SMT para lógica de controle e THT para MOSFETs de potência, transformadores e grandes capacitores que exigem dissipação de calor eficaz.
Dispositivos médicos:Monitores de pacientes e equipamentos de diagnóstico contam com SMT para front-ends de sensores e THT para conectores de alimentação e interfaces frequentemente acopladas onde a durabilidade mecânica é crítica.
Aeroespacial e defesa:Os sistemas de alta confiabilidade especificam o THT para todas as conexões sujeitas a choques e vibrações, enquanto o SMT lida com o processamento de núcleos. A montagem mista é a única maneira de atender a ambos os requisitos em uma única placa.
1. 12 anos de experiência dedicada em tecnologia mista. Somos especializados em montagem mista SMT-THT desde a nossa fundação. Nossa equipe entende exatamente quais layouts causam pontes de solda por onda, quais forças de inserção quebram as juntas SMT e quais perfis térmicos protegem ambas as tecnologias. Esse conhecimento vem apenas de anos de dados de produção, e não de livros didáticos.
2. Certificado IPC-A-610 Classe 2 e ISO 9001:2015. Cada placa passa por AOI, raio-X e testes funcionais. Para clientes médicos e automotivos, oferecemos rastreabilidade total em conformidade com ISO 13485 e IATF 16949.
3. Serviço completo do DFM até a entrega. Revisamos seu Gerber e BOM, adquirimos componentes, realizamos montagem SMT e THT e conduzimos testes finais. Você recebe uma placa totalmente montada e testada, sem necessidade de coordenar vários fornecedores.
4. Volumes flexíveis, desde protótipo até alto volume. Sem NRE para montagens mistas padrão. Para placas complexas, fornecemos revisão de engenharia e otimização de processos antes do início da produção.
P: Qual é o prazo de entrega típico para montagem mista?
R: Os protótipos levam de 5 a 7 dias úteis. Pequenos volumes (menos de 1.000 unidades) levam de 7 a 10 dias. Grandes volumes são avaliados caso a caso, normalmente de 10 a 15 dias úteis.
P: Quando a soldagem seletiva deve ser usada em vez da soldagem por onda?
R: Quando os componentes SMT de passo fino (BGAs, QFNs) estão a 5 mm das almofadas THT ou quando os componentes THT são sensíveis ao calor (por exemplo, conectores com invólucros de plástico). A soldagem seletiva aplica calor apenas às juntas THT, protegendo dispositivos SMT próximos.
P: A montagem mista requer material PCB especial?
R: O padrão FR-4 é suficiente para a maioria dos casos. No entanto, se a placa possuir componentes THT de alta potência (transformadores, MOSFETs de potência), recomendamos material de alta Tg (Tg ≥ 150°C) para suportar choque térmico de soldagem por onda.
P: Os componentes SMT e THT podem ser colocados no mesmo lado da placa?
R: Sim. É comum colocar ambos na parte superior, deixando a parte inferior limpa para soldagem por onda. Mantenha pelo menos 2-3 mm de folga entre as almofadas SMT e os orifícios THT.
P: O Fanway oferece suporte para soldagem sem chumbo?
R: Sim. Nossos sistemas de soldagem por refluxo e onda são totalmente compatíveis com SAC305 e outras ligas sem chumbo, com perfis de temperatura definidos adequadamente.
Precisa de uma avaliação de montagem mista para o seu projeto? Envie seus arquivos Gerber e BOM para nossa equipe de engenharia. Forneceremos um relatório DFM e uma cotação dentro de 24 horas.
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