À medida que os produtos eletrônicos continuam a se desenvolver em direção a alto desempenho, miniaturização e inteligência, os requisitos de processo para a montagem da PCB também estão constantemente aumentando. Embora o equipamento automatizado moderno tenha melhorado bastante a eficiência e a precisão da montagem, ainda existem muitos desafios no processo de produção real. Se esses problemas não forem tratados corretamente, eles não afetarão apenas a qualidade do produto, mas também podem aumentar os custos e até atrasar a entrega.
A seguir estão alguns desafios comuns noMontagem da PCBprocesso e como as empresas devem lidar com eles:
1. Qualidade de soldagem instável
A soldagem é um dos processos mais essenciais emMontagem da PCB. A qualidade das juntas de solda está diretamente relacionada à conexão elétrica e à estabilidade a longo prazo de toda a placa de circuito. Os problemas comuns incluem articulações de solda a frio, articulações de solda a frio, pontes e bolas de solda. Esses problemas podem ser causados por impressão irregular de pasta de solda, configurações inadequadas de temperatura do forno de reflexão e colocação imprecisa de componentes. Para resolver esses problemas, as empresas precisam fortalecer o controle do processo de soldagem, verificar regularmente os parâmetros do equipamento e selecionar materiais de soldagem de alta qualidade.
2. Erros de montagem de componentes
Na montagem de alta densidade, devido à grande variedade e tamanho pequeno dos componentes, é fácil ter polaridade reversa, modelo errado ou faltando. Esse tipo de problema geralmente ocorre na programação da máquina de colocação ou na alimentação de componentes. As soluções incluem fortalecer o gerenciamento de materiais, otimizar o programa de colocação e a introdução de um sistema de detecção inteligente para verificação on -line.
3. Risco de danos eletrostáticos
Alguns componentes sensíveis são facilmente afetados pela descarga eletrostática durante a montagem e manuseio, resultando em degradação funcional ou falha direta. Especialmente em um ambiente seco, o acúmulo de eletricidade estática é mais grave. Para evitar danos eletrostáticos, o local de produção precisa estar equipado com pisos antiestáticos, pulseiras antiestáticas, embalagens antiestáticas e outras instalações de proteção e treinamento de proteção eletrostática dos funcionários devem ser fortalecidos.
4. Processamento da placa de camada de múltiplas
Com a atualização da tecnologia, as placas de várias camadas são cada vez mais amplamente utilizadas em equipamentos de ponta. As placas de várias camadas têm estruturas complexas e requisitos mais altos para conexões entre camadas, via processamento e planicidade. Se controlado incorretamente, circuitos curtos, circuitos abertos ou impedâncias inconsistentes tendem a ocorrer. Portanto, ao montar as placas de várias camadas, as empresas devem escolher fornecedores experientes e usar equipamentos de detecção de alta precisão para verificação entre camadas.
5. Problemas de compatibilidade do processo
Diferentes tipos de dispositivos ou propriedades de material representarão requisitos conflitantes para processos de produção. Por exemplo, se houver dispositivos de alta temperatura e componentes termossensíveis em uma placa de PCB, a curva de solda de refluxo precisará ser definida mais finamente. Outro exemplo é que o uso misto de dispositivos tradicionais de orifício por meio de superfície e componentes de montagem na superfície também pode levar a ajustes complexos de processo e erros fáceis. Isso exige que a equipe de engenharia avalie completamente a compatibilidade do processo de montagem durante a fase de projeto e desenvolva um processo de operação científica.
6. Dificuldade de inspeção de qualidade aumenta
Com a complexidade do design da placa de circuito, a inspeção visual tradicional e o teste funcional simples não podem mais avaliar totalmente a qualidade do produto. Especialmente sob fiação de alta densidade e soldagem por micro-arremesso, muitos defeitos são difíceis de se identificar com o olho nu. Para esse fim, a inspeção óptica automática AOI, a inspeção da perspectiva de raios-X e os testes on-line de TIC devem ser introduzidos para garantir a detecção e correção precoce de defeitos.
7. Entrega rápida e pressão de produção flexível
Os clientes têm requisitos cada vez mais altos para o tempo de entrega e, ao mesmo tempo, a demanda por personalização personalizada também está aumentando. Isso representa um maior desafio ao gerenciamento de produção. Como obter a produção flexível de vários lotes e pequenos lotes, garantindo que a qualidade se tornasse um problema urgente para muitas empresas. Estabelecer um mecanismo de agendamento flexível, otimizar a cadeia de suprimentos de material e melhorar o nível de automação de produção são estratégias eficazes para enfrentar esse desafio.
Montagem da PCBé uma engenharia sofisticada e complexa do sistema, e todo link pode afetar o desempenho e a confiabilidade do produto final. Diante desses desafios comuns, as empresas não apenas precisam confiar em equipamentos e tecnologia avançados, mas também precisam ter uma base sólida de processo e um sistema completo de gerenciamento da qualidade. Somente otimizando continuamente os processos e melhorando os recursos, podemos permanecer invencíveis na feroz concorrência do mercado.
