Placas de circuito impresso (PCBs)são um componente central indispensável dos produtos eletrônicos, e sua qualidade de design está diretamente relacionada ao desempenho, confiabilidade e fabricação de todo o produto. À medida que os produtos eletrônicos continuam a se desenvolver em direção à miniaturização, alta velocidade e multifuncional, o design da PCB também está enfrentando desafios técnicos cada vez mais altos. No processo de design real, existem cinco problemas principais que devem ser altamente valorizados. Este artigo os analisará um por um para referência e referência.
O projeto da camada de potência e da camada de terra é a base para garantir a operação estável do circuito. A distribuição razoável de energia e o planejamento da linha de solo podem não apenas reduzir o ruído da fonte de alimentação e a ondulação, mas também controlar efetivamente a interferência eletromagnética.
Sugestões:
Tente usar toda a camada de terra para melhorar a continuidade do retorno do sinal.
As fontes de alimentação de diferentes tensões devem ser organizadas em diferentes áreas para evitar a diafonia.
A linha de terra deve ser mantida intacta para evitar "ilhas" ou quebras.
Com sinais cada vez mais de alta velocidade, os problemas de integridade do sinal (como reflexão, diafonia e ultrapassagem) tornaram-se o foco do design. A fiação do PCB deve considerar fatores como correspondência de impedância, comprimento de roteamento e layout de Vias intercaladores.
As principais medidas incluem:
Mantenha o comprimento das linhas de sinal de alta velocidade consistentes para reduzir os desvios.
Controle impedância de roteamento e adicione resistores correspondentes quando necessário.
Evite sinais de alta velocidade de cruzar camadas de potência dividida ou camadas de terra.
O layout dos componentes afeta diretamente a eficiência da fiação, o desempenho da dissipação de calor e subsequente montagem de produção. O layout razoável pode melhorar a qualidade geral do projeto e reduzir os custos de produção.
Sugestões de layout:
Componentes -chave do primeiro layout, como chips de controle principais, módulos de energia, etc.
Os sinais de alta velocidade dão prioridade ao layout do caminho mais curto.
Preste atenção ao caminho de dissipação de calor dos dispositivos de fonte de calor para evitar o empilhamento de componentes de aquecimento.
Embora vias sejam uma maneira eficaz de conectar camadas diferentes, o número e a posição inadequados podem causar distorção do sinal, processos complexos e até força estrutural reduzida. Muitas camadas aumentam os custos e poucas camadas limitam a liberdade de fiação.
Ideias de design:
Otimize o uso de vias para reduzir os saltos do caminho do sinal.
Try to use blind and buried vias to optimize high-density design.
Equilibre o número de camadas e os custos e aloce razoavelmente as camadas de energia, terra e sinal.
Um bomPCBO projeto não apenas atende aos requisitos de desempenho elétrico, mas também leva em consideração a viabilidade de fabricação e os requisitos de teste subsequentes. Ignorar as limitações do processo de fabricação pode levar ao retrabalho ou até mesmo sucata.
As práticas comuns incluem:
Reserve pontos de teste suficientes para facilitar o teste de verificação funcional e linha de produção.
Considere se o tamanho da almofada e o espaçamento do dispositivo atendem aos requisitos do processo de patch.
Evite linhas extremamente finas ou áreas de cobre isoladas no projeto que não são propícios à gravação de papel alumínio.
Uma alta qualidadePCBO design é inseparável do controle rigoroso dos detalhes. Do planejamento precoce ao layout e à fiação, aos processos de produção e aos testes posteriores, cada etapa requer experiência e especificações rigorosas de engenharia. Nossa empresa tem rica experiência em design e fabricação de PCB. Nossa equipe técnica está familiarizada com vários padrões de aplicativos do setor e pode fornecer aos clientes serviços de um balcão, desde design esquemático, layout de PCB até a produção de amostra.
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