A indústria global de eletrônicos está passando por uma fase transformadora, impulsionada pelo rápido desenvolvimento em inteligência artificial (AI), conectividade 5G, Internet das Coisas (IoT) e eletrônicos automotivos. No centro dessa transformação, encontra-se o mercado de PCB de alta densidade interconexão (HDI), que está passando por um crescimento incrível.
HDI PCBé uma placa de circuito impressa com uma densidade de fiação mais alta por área do que a PCB tradicional. Eles são apresentados larguras e espaços mais finos, permitem mais conexões em uma área menor. Mircovias permite interconexões de alta densidade, os pequenos orifícios normalmente inferiores a 150 mícrons em um diâmetro. Vias cegas e enterradas podem conectar camadas internas sem atingir as camadas externas, reduzindo o tamanho da placa e melhorando a integridade do sinal. Os PCBs podem ter 20 ou mais camadas para suportar projetos complexos de circuitos.
Devido aHDI PCBCom alto desempenho, confiabilidade e compactação, é amplamente utilizado nas várias indústrias, como eletrônicos de consumo, telecomunicações, eletrônicos automotivos, dispositivo médico e automação industrial.
Aqui estão a classificação de PCBs IDH com base em sua complexidade e técnico
| Classe tecnológica | Estrutura | Complexidade | Aplicações |
| HDI Classe 1 | 1+n+1 | Baixo | Eletrônicos de consumo básicos, dispositivos simples |
| HDI Classe 2 | 2+n+2 | Médio | Eletrônico de consumo avançado, automotivo |
| HDI Classe 3 | 3+n+3 | Alto | Dispositivos de alto desempenho, 5G, sistemas de IA |
| Classe 4 do HDI | 4+n+4 | Extremamente alto | Aplicações de ponta, semicondutor |
